蚀刻技术在半导体行业的应用

产品事例

半导体晶片/封装检查用接触器(弹簧端子)

• 协成利用多年来培养而成的“蚀刻技术”再辅以“+ONE的最尖端技术”、从晶片测试到最终测试、提出可支持各种接触方式的测试解决方案。
• 除悬臂探针、垂直探针、眼镜蛇探针、MEMS型探针外、还可以根据客户的要求进行使用各种圆筒的探针、线针、探头及定制插座等的设计、试制、评估、量产。
  

半导体封装用引线框架

蚀刻加工可用于引线框架的加工。还可以进行量产(高质量、低成本、短交期)。可以应对0.004mm厚度的极薄的SUS材料。

MEMS半导体封装

我们进行令产品取数的分配设计，并可以应对任何形态(片、卷)的蚀刻材料。

半导体工序内运输/出货托盘

针对半导体运输用的托盘所要求的立体结构，可以通过板状贴合（激光焊接）解决。我们拥有将多张板厚3mm的SUS材料贴合起来制造各种贴合托盘的制作业绩。

探针卡/IC插座用测试头及导板

作为树脂钻孔加工品的替代品、我们可以制造蚀刻金属材料并辅以绝缘处理的产品。作为进行了绝缘处理的导板、可用于应对多孔、窄间距的薄板蚀刻加工品。除圆孔外、还可以加工蜂窝形状和方孔。

半导体装置用导板及基板框架

可以应对冲孔的多孔加工品、需要轻量化的组件变更。可以进行将SUS材料变更为铝、镁的蚀刻网眼加工。